Лаборатория РФА и ДНК

Лаборатория оснащена современным высокотехнологичным оборудованием, а также имеет большой опыт в проведении входного контроля, диагностического неразрушающего контроля методами акустической микроскопии и рентгеновской компьютерной томографии и разрушающего физического анализа ЭКБ и РЭА. Также одним из направлений деятельности лаборатории является определение наличия (отсутствия) признаков контрафактного происхождения ЭКБ.

Современная материально-техническая база и опыт наших специалистов позволяют быстро и качественно проводить весь спектр представленных работ в интересах заказчика.

Лаборатория ДНК и РФА проводит следующие виды испытаний:

• входной контроль с целью проверки соответствия ЭКБ требованиям, установленным в нормативно-технической документации и включает в себя анализ технической и договорной документации, идентификацию, проверку внешнего вида, проверку качества маркировки, определение массы, габаритных, установочных и присоединительных размеров ЭКБ;
• определение наличия скрытых дефектов, а также выявление признаков контрафактного происхождения ЭКБ неразрушающими методами акустической микроскопии и рентгеновской компьютерной томографии, которые позволяют определять наличие признаков вторичной маркировки, а также неоднородностей, дефектов, напряжений, отслоений и разницы плотностей материалов на различной глубине при послойном сканировании объектов;
• отбраковочные испытания ЭКБ методами рентгеновской компьютерной томографии, проверки герметичности и выявления наличия свободно перемещающихся частиц под корпусом по уровню шума;
• разрушающий физический анализ: определение содержания паров воды внутри корпусов микросхем, испытание на способность к пайке и теплостойкость при пайке, проверка прочности кристалла на сдвиг, а также проверка прочности выводов ЭКБ.

Полный перечень проводимых испытаний лаборатории ДНК и РФА:

• исследование на наличие (отсутствие) признаков контрафактного происхождения ЭКБ;
• проверка внешнего вида;
• анализ сопроводительной и технической документации;
• измерение габаритных, установочных и присоединительных размеров;
• проверка массы;
• проверка разборчивости и содержания маркировки;
• исследование скрытых дефектов;
• испытание на способность к пайке;
• испытания на теплостойкость при пайке;
• испытание проволочных выводов на изгиб;
• испытание прочности крепления кристалла на сдвиг;
• рентгеновская компьютерная томография;
• проверка герметичности изделий по обнаружению утечки газа масс-спектрометром;
• проверка герметичности изделий по обнаружению утечки воздуха или другого газа из внутренних полостей изделия при погружении их в жидкость с повышенной температурой;
• определение концентрации паров воды внутри корпуса микросхем;
• контроль свободно перемещающихся частиц внутри корпуса по уровню шума;
• анализ корпусов микросхем на акустическом микроскопе с целью определения наличия или отсутствия признаков перемаркировки.